Goldman Sachs prevé tendencias tecnológicas en la Gran China para 2026: los ASIC serán el núcleo del crecimiento de servidores de IA, los módulos ópticos avanzan hacia 1.6T, y la cadena de suministro de Apple lidera en smartphones inteligentes...

Recientemente, Goldman Sachs publicó el informe de investigación “Perspectivas del sector tecnológico en la Gran China para 2026”. El informe, enfocado en la actualización de infraestructura de inteligencia artificial, innovación en la forma de la electrónica de consumo y localización de semiconductores, resume sistemáticamente las diez tendencias tecnológicas más relevantes a observar para 2026, y señala que el aumento en la tasa de penetración de servidores ASIC para IA y los cambios en la forma del iPhone serán las fuerzas impulsoras clave para el crecimiento de la cadena industrial.

Goldman Sachs considera que en 2026 el sector tecnológico mostrará una diferenciación estructural clara: la infraestructura relacionada con IA, semiconductores de procesos avanzados y la cadena de Apple podrían mantener un crecimiento medio a alto, mientras que las PC tradicionales, algunas áreas de telecomunicaciones y el empaquetado y pruebas enfrentarán presiones de desaceleración. Las oportunidades de inversión provendrán más de nichos y el desajuste entre oferta y demanda, en lugar del beta general del sector.

En la Gran China, Goldman Sachs ve con especial optimismo los servidores de IA, módulos ópticos, sistemas de refrigeración, PCB avanzados, equipos y materiales de semiconductores, así como la cadena de suministro de móviles premium relacionada con el iPhone plegable, manteniendo una visión positiva sobre las empresas líderes con barreras tecnológicas y ventajas de escala.

I. Los servidores de IA ingresan a una etapa de diversificación de plataformas, ASIC como núcleo de crecimiento

Goldman Sachs considera que para 2026 los servidores de IA pasarán de estar dominados por GPU a una etapa de desarrollo paralelo entre GPU y ASIC. Con las crecientes demandas de los proveedores de la nube y grandes empresas tecnológicas sobre eficiencia de cómputo, relación consumo energético/rendimiento y costos totales de propiedad, las soluciones ASIC muestran ventajas cada vez más evidentes en escenarios específicos de entrenamiento e inferencia.

El informe señala que se espera que para 2026 la penetración de ASIC en servidores de IA aumente significativamente, mientras que el volumen de envíos de servidores de IA a nivel de rack crecerá rápidamente, impulsando la evolución de la arquitectura de servidores hacia una mayor integración y densidad de potencia. Este cambio no solo aumenta el valor agregado de cada equipo, sino que también eleva considerablemente la demanda de interconexión de alta velocidad, refrigeración y sistemas de energía.

II. Evolución continua de la interconexión óptica de alta velocidad: transición de 800G a 1.6T como tendencia asegurada

Con la continua expansión de la escala de cómputo, la capacidad de interconexión dentro y entre los centros de datos se convierte en un factor clave que limita la eficiencia de los clústeres de IA. Goldman Sachs destaca que,al expandirse los servidores de IA desde el nivel de nodo hacia el nivel de rack y de clúster, los requisitos de ancho de banda, latencia y consumo energético aumentan a la par, impulsando la actualización de la arquitectura de red de 400G hacia 800G e incluso 1.6T.

Al mismo tiempo, nuevas tecnologías como la fotónica de silicio y CPO están madurando gradualmente, sentando las bases para la expansión de los módulos ópticos de alta velocidad en 2026. La interconexión óptica ha pasado de ser un “componente auxiliar” a una parte central de la infraestructura de IA.

III. Actualización tecnológica de los sistemas de refrigeración: aumento continuo en la adopción de refrigeración líquida

Con el aumento continuo del consumo de energía y densidad de cómputo por equipo, las soluciones tradicionales de refrigeración por aire están cerca de su límite físico. Goldman Sachs prevé que,en 2026, la proporción de servidores ASIC de IA que utilizan refrigeración líquida aumentará notablemente, evolucionando de aplicaciones locales iniciales hacia soluciones integrales más sistemáticas.

La refrigeración líquida no solo mejora la eficiencia térmica, sino que también exige mayores requisitos sobre la estructura del equipo, el sistema de energía y los métodos de operación y mantenimiento, transformando el sistema de refrigeración de un costo a una barrera tecnológica. Esto eleva sistemáticamente el valor asociado a la refrigeración en cada servidor.

IV. Estabilidad en el panorama ODM de servidores: la capacidad de plataforma determina la competitividad a largo plazo

El aumento de la complejidad de los servidores de IA incrementa la dependencia de los clientes respecto de los fabricantes ODM. Goldman Sachs considera que, en el futuro, la ventaja competitiva no residirá solo en el control de costos, sino también en la capacidad de adaptación a múltiples plataformas de chips, la rapidez en la entrega y la disposición de capacidad de producción bajo el contexto geopolítico.

Los ODM líderes, con capacidad de manufactura avanzada y larga trayectoria sirviendo a proveedores de la nube, seguirán dominando los pedidos de servidores de IA, mientras que el espacio de participación para medianas y pequeñas empresas será limitado, lo que podría aumentar la concentración del sector.

V. Se desacelera el crecimiento de la industria de PC, aumenta la diferenciación estructural

Goldman Sachs prevé que, en 2026, el mercado global de PC seguirá enfrentando presión de crecimiento. El ciclo de actualización impulsado previamente por la pandemia y el cambio de sistema operativo está llegando a su fin, mientras que el aumento de precios de la memoria en el lado de los costos también reprime la demanda del usuario final.

Si bien el concepto de PC con IA ofrece diferenciación funcional, su impacto en las ventas totales tiende a ser moderado.En este contexto, las empresas líderes con ventajas de marca, economías de escala y control de canales demostrarán mayor resiliencia en la rentabilidad, mientras que los segmentos de gama baja y marcas blancas estarán más presionados.

VI. El iPhone entra en un ciclo de innovación continua en forma; los modelos plegables son la variable clave

Goldman Sachs considera los cambios en la forma del iPhone como uno de los factores catalizadores más importantes en la electrónica de consumo para 2026. Desde diseños ultradelgados hasta formas plegables y modelos de aniversario posteriores, la continua innovación en apariencia y estructura podría redefinir la lógica de reemplazo para los usuarios.

La experiencia histórica demuestra que, ante cambios significativos de forma en el iPhone, la demanda de reemplazo suele aumentar notablemente. El iPhone plegable no solo eleva el precio unitario, sino que también exige más de la pantalla, piezas estructurales, batería y procesos de manufactura de precisión. Goldman Sachs prevé que,en un escenario base, el iPhone plegable aportará incrementos notables a los componentes premium y a la manufactura de precisión.

VII. Recuperación moderada del mercado de smartphones; la premiumización y las funciones IA impulsan la actualización

En general, el volumen de envíos de smartphones difícilmente volverá a una era de alto crecimiento, pero la estructura de producto está cambiando profundamente. Goldman Sachs considera que el aumento en la proporción de modelos premium y la penetración de pantallas plegables serán las principales fuentes de crecimiento del sector.

Al mismo tiempo, la mejora de la capacidad local de IA está cambiando la lógica de experiencia del usuario,los smartphones con IA ya no son solo una actualización de hardware, sino una optimización sistémica en torno a imagen, interacción y eficiencia, lo que ayuda a aumentar la fidelidad del usuario y el ciclo de vida del producto, sosteniendo así la demanda de productos premium.

VIII. Alta demanda y oferta limitada en PCB y CCL premium, la IA impulsa la prosperidad a largo plazo

Los servidores de IA y la electrónica de consumo premium exigen especificaciones superiores para PCB y laminados recubiertos de cobre, lo que retrasa la expansión de capacidad premium respecto al crecimiento de la demanda. Goldman Sachs señala que, a medida que la calidad de los materiales evoluciona de M7/M8 a especificaciones más altas, la expansión de capacidad enfrenta restricciones técnicas y de capital. La oferta limitada y la demanda sostenida otorgan al sector de PCB y CCL premium un fuerte poder de negociación, con espacio para mejoras en precios y rentabilidad a mediano plazo.

IX. Los semiconductores nacionales entran en una fase acelerada; la IA y la localización se potencian mutuamente

Goldman Sachs tiene una visión más positiva sobre la mejora estructural de la industria nacional de semiconductores. Con la demanda de cómputo de IA expandiéndose del cloud al edge y aplicaciones del sector, el mercado local requiere mayor capacidad de cómputo, almacenamiento y chips complementarios, lo que ofrece escenarios de aplicación más reales y sostenibles para las empresas nacionales de semiconductores.

Al mismo tiempo, la seguridad de la cadena de suministro y la eficiencia en costos aumentan la aceptación de chips, equipos y materiales nacionales entre los clientes downstream. Goldman Sachs cree que,este cambio está pasando de ser “impulsado por la política” a estar “impulsado por el negocio”, acelerando la validación de pedidos, lo que ayuda a que los fabricantes locales formen un círculo virtuoso en procesos, rendimiento y ciclos de producto, impulsando así al sector de semiconductores chino a una fase de aceleración con mayor impulso interno.

X. La conducción autónoma y los satélites de órbita baja abren espacio de crecimiento a mediano y largo plazo

Además de los sectores de IA y electrónica de consumo con alta certidumbre a corto plazo, Goldman Sachs también observa nuevos campos emergentes con curvas de crecimiento a largo plazo. La conducción autónoma de nivel L4, con su avance en escenarios de Robotaxi y NOA urbano, seguirá impulsando la demanda de chips, sensores e integración de sistemas.

Al mismo tiempo,los satélites de órbita baja ingresan a una etapa de lanzamientos intensivos y comercialización inicial, con actualizaciones en especificaciones de comunicación y el inicio de ciclos de actualización, lo que podría convertirse en un nuevo eje de inversión tecnológica a mediano y largo plazo.