Goldman Sachs 2026 yilda Buyuk Xitoy mintaqasida texnologiya tendensiyalarini ko‘rib chiqadi: ASIC AI serverlarining asosiy o‘sish omiliga aylanadi, optik modullar 1.6T ga yo‘l oladi, “meva zanjiri” aqlli telefonlarda yetakchilik qiladi.......

Yaqinda Goldman Sachs "Katta Xitoy mintaqasi texnologiya industriyasi 2026 yil prognozi" tadqiqot hisobotini chiqardi. Hisobotda sun’iy intellekt infratuzilmasining yangilanishi, iste’mol elektronikasi shakllarida innovatsiyalar va yarimo‘tkazgichlarning mahalliylashtirilishi bo‘yicha tizimli tahlil keltirilgan, 2026 yilda eng ko‘p e’tibor beriladigan o‘nta texnologik trend sanab o‘tilgan va ASIC AI serverlarining kirib borish darajasi oshishi va iPhone shaklining o‘zgarishi sanoat zanjirini o‘stiruvchi asosiy harakatlantiruvchi kuchlar bo‘lishini qayd etdi.

Goldman Sachs fikriga ko‘ra, 2026 yilda texnologiya sohasi aniq strukturaviy tafovutlar ko‘rsatadi: AI bilan bog‘liq infratuzilma, ilg‘or texnologiyali yarimo‘tkazgichlar, Apple industriya zanjiri o‘rtacha va yuqori tezlikda o‘sishi mumkin, an’anaviy PC, ayrim telekommunikatsiya va yig‘ish-test segmentlari esa o‘sish bosimi ostida qoladi. Investitsiya imkoniyatlari ko‘proq segmentlar va talab-taklif nomutanosibligi asosida yuzaga chiqadi, soha umumiy betasi emas.

Katta Xitoy mintaqasida Goldman Sachs AI serverlari, optik modullar, sovutish tizimlari, ilg‘or PCB, yarimo‘tkazgich uskunalari va materiallari, hamda bukiluvchi iPhone atrofida shakllanuvchi yuqori darajadagi smartfonlar ta’minot zanjirini ijobiy baholaydi, texnologik to‘siqlarga va katta hajmli ishlab chiqarishga ega yetakchi kompaniyalar uchun esa ijobiy prognoz beradi.

1. AI serverlari platformalar xilma-xilligi bosqichiga kirdi, ASIC asosiy o‘sish omiliga aylandi

Goldman Sachs fikricha, 2026 yilga kelib AI serverlari faqat GPUga asoslangan bosqichdan GPU va ASIC birgalikda rivojlanadigan bosqichga o‘tadi. Bulut xizmat ko‘rsatuvchi va yirik texnologik kompaniyalar hisoblash samaradorligi, energiya sarfi va umumiy egasi xarajatlariga bo‘lgan ehtiyojlarini kuchaytirar ekan, ASIC yechimlari muayyan o‘quv va inferensiya stsenariylarida tobora ko‘proq ustunlikka ega bo‘ladi.

Hisobotda aytilishicha, 2026 yilga borib, AI serverlarida ASICning kirib borish darajasi sezilarli darajada oshadi, shuningdek rack-level AI serverlarining yetkazib berilishi tez sur’atda o‘sadi va server arxitekturasi yuqori integratsiya va quvvat zichligiga o‘tadi. Bu o‘zgarishlar nafaqat butun qurilmaning qiymatini oshiradi, balki yuqori tezlikdagi ulanish, sovutish va energiya tizimlariga bo‘lgan talabni ham sezilarli darajada ko‘taradi.

2. Yuqori tezlikda optik ulanish evolyutsiyasi davom etmoqda, 800G dan 1.6T ga o‘tish aniq trendga aylandi

Hisoblash quvvati ko‘lamining uzluksiz kengayishi fonida, ma’lumot markazlari ichida va ular orasida ulanish imkoniyati AI klasterlari samaradorligini cheklovchi asosiy omilga aylanmoqda. Goldman Sachs qayd etadi,AI serverlari tugun darajasidan rack darajasiga, klaster darajasiga kengaygani sari, tarmoqlarning o'tkazuvchanligi, kechikishi va energiya sarfi bo‘yicha talablar ham oshadi va bu 400G dan 800G, hattoki 1.6T ga tezlashishni ta’minlaydi.

Shu bilan birga, kremniy optika, CPO kabi yangi texnologik yo‘nalishlar asta-sekin yetilmoqda va 2026 yilda yuqori tezlikda optik modullar keng miqyosda ishlab chiqarilishiga asos bo‘ladi. Optik ulanish endi “qo‘shimcha segment” emas, AI infratuzilmasining markaziy qismlaridan biriga aylandi.

3. Sovutish tizimi texnologiyasi yangilanmoqda, suyuqlik bilan sovutish kirib borishi doimiy ravishda ortmoqda

Bitta qurilmaning energiya sarfi va hisoblash zichligi davomli o‘sar ekan, an’anaviy havo sovutish usullari asta-sekin fizik imkoniyat chegarasiga yaqinlashmoqda. Goldman Sachs prognoziga ko‘ra,2026 yilda ASIC AI serverlarida suyuqlik bilan sovutish yechimlarining ulushi ancha oshadi va dastlabki lokal qo‘llashdan tizimli, umumiy yechimlarga o‘tadi.

Suyuqlik bilan sovutish nafaqat sovutish samaradorligini oshiradi, balki butun qurilma tuzilmasi, energiya tizimi va ekspluatatsiya usullariga ham yuqori talab qo‘yadi, bu esa sovutish tizimini faqat xarajat emas, balki texnologik to‘siqlardan biriga aylantiradi. Natijada, har bir server uchun sovutish bilan bog‘liq qiymat tizimli ravishda oshadi.

4. Server ODM bozori barqarorlashmoqda, platforma imkoniyatlari uzoq muddatli raqobatbardoshlikni belgilaydi

AI serverlarining murakkablashuvi mijozlarning ODM ishlab chiqaruvchilarga bo‘lgan ehtiyojini oshirmoqda. Goldman Sachs fikricha, kelajakda raqobat ustunligi faqat xarajatlarni nazorat qilishdan emas, balki ko‘p chipli platformalarni moslashtirish, tezkor yetkazib berish va geosiyosiy fon ostida ishlab chiqarish quvvatini joylashtirish imkoniyatlaridan kelib chiqadi.

Ilg‘or ishlab chiqarish imkoniyatlariga va bulut xizmat ko‘rsatuvchi kompaniyalar bilan uzoq muddatli va chuqur hamkorlikka ega bo‘lgan yetakchi ODMlar AI serverlari buyurtmalarida yetakchi o‘rinni egallashda davom etadi, kichik va o‘rta ishlab chiqaruvchilar uchun esa imkoniyatlar cheklangan, soha konsentratsiyasi esa yana oshadi.

5. PC sanoatini o‘sish omili pasaymoqda, strukturaviy tafovutlar kuchaymoqda

Goldman Sachs prognoziga ko‘ra, 2026 yilda global PC bozori umuman olganda o‘sish bosimi ostida qoladi. Oldingi pandemiya davrida talab va operatsion tizim yangilanishidan kelib chiqqan yangilanish davri asta-sekin tugamoqda, narxlar tomonda esa xotira narxlarining o‘sishi yakuniy talabni biroz cheklab qo‘ymoqda.

AI PC konsepsiyasi funksional jihatdan farq keltirsa-da, umumiy sotuvlarga ta’siri mo‘’tadil bo‘lib bormoqda.Shu fon ostida, brend imidji, miqyos samarasi va kanal boshqaruviga ega yetakchi ishlab chiqaruvchilar kuchliroq foyda barqarorligini ko‘rsatadi, past darajadagi va no-brend segmentlar esa yanada ko‘proq bosim ostida qoladi.

6. iPhone uzluksiz shakl innovatsiyasi bosqichiga kirdi, bukiluvchi model asosiy o‘zgaruvchi bo‘ladi

Goldman Sachs iPhone shaklining o‘zgarishini 2026 yil iste’mol elektronikasi sohasidagi eng muhim katalizatorlardan biri deb biladi. Ultra yupqa dizayndan bukiluvchi shaklga va keyingi yubiley modellarga qadar, uzluksiz tashqi ko‘rinish va strukturaviy innovatsiyalar foydalanuvchilarning yangilanish sababini qayta shakllantiradi.

Tarixiy tajriba shuni ko‘rsatadiki, iPhone sezilarli shakl o‘zgarishiga uchraganida, qurilmalarni yangilashga bo‘lgan talab sezilarli darajada oshadi. Bukiluvchi iPhone nafaqat mahsulot narxini oshiradi, balki ekran, strukturaviy qismlar, batareya va aniq ishlab chiqarish uchun yuqori talablar qo‘yadi. Goldman Sachs prognoziga ko‘ra,standart holatda, bukiluvchi iPhone yuqori darajadagi komponentlar va aniq ishlab chiqarish segmentlari uchun sezilarli o‘sish olib keladi.

7. Smartfon bozori mo‘’tadil tiklanmoqda, yuqori darajali va AI funksiyalari yangilanishga turtki bo‘lmoqda

Umuman olganda, smartfon yetkazib berilishi yuqori o‘sish davriga qaytishi qiyin, biroq mahsulot strukturasida chuqur o‘zgarishlar sodir bo‘lmoqda. Goldman Sachs fikricha, yuqori darajadagi modellarning ulushi oshishi va bukiluvchi ekranli smartfonlarning kirib borishi sohaning asosiy o‘sish manbai bo‘ladi.

Shu bilan birga, mahalliy AI imkoniyatlarining kuchayishi foydalanuvchi tajribasining asosiy tamoyillarini o‘zgartirmoqda,AI smartfonlari endi faqat texnik xususiyatlar yangilanishi emas, balki tasvir, o‘zaro aloqalar va samaradorlik stsenariylari asosida tizimli optimallashtirishdir, bu foydalanuvchi sodiqligi va mahsulot umrini oshirib, yuqori darajadagi mahsulotlarga bo‘lgan talabni qo‘llab-quvvatlaydi.

8. Yuqori darajadagi PCB va CCLda talab-taklif talash, AI uzoq muddatli o‘sishni qo‘llab-quvvatlaydi

AI serverlari va yuqori darajadagi iste’mol elektronikasi PCB va qoplangan mis plastinka uchun yuqori standart talablarni qo‘yadi, bu esa yuqori darajadagi ishlab chiqarish quvvatining talab o‘sishidan ancha ortda qolishiga sabab bo‘lmoqda. Goldman Sachs qayd etadiki, materiallar sifati M7/M8 dan keyingi yuqori standartlarga oshishda, tegishli ishlab chiqarish quvvatini kengaytirish texnologik va kapital cheklovlarga duch kelmoqda. Taklif cheklangan, talab esa uzluksiz o‘smoqda, bu esa yuqori darajadagi PCB va CCL sohalariga kuchli narx va foyda salohiyati beradi, o‘rtacha muddatda esa narx va foyda oshishi uchun imkoniyat bor.

9. Mahalliy yarimo‘tkazgichlar tezlashish bosqichiga kirdi, AI va mahalliylashtirish rezonans yaratmoqda

Goldman Sachs mahalliy yarimo‘tkazgich sanoatini yanada strukturaviy yaxshilanish tomon deb baholaydi. AI hisoblash ehtiyoji bulutdan chegara va sanoat ilovalariga tarqalib borar ekan, mahalliy bozorda hisoblash quvvati, saqlash va mos keladigan chiplar talabi uzluksiz o‘smoqda, bu esa mahalliy yarimo‘tkazgich kompaniyalariga yanada real va barqaror ilova stsenariylari taqdim etadi.

Shu bilan birga, ta’minot zanjiri xavfsizligi va xarajat samaradorligi sababli, pastki oqim mijozlari mahalliy chiplar, uskunalar va materiallarni qabul qilish darajasini ancha oshirdi. Goldman Sachs fikricha,bu o‘zgarish “siyosiy rag‘bat”dan bosqichma-bosqich “tijoriy rag‘bat”ga o‘tmoqda, buyurtmalarni tasdiqlash tezlashmoqda, bu esa mahalliy ishlab chiqaruvchilarga texnologik jarayon, sifat va mahsulot yangilanishida ijobiy aylanish hosil qilishga yordam beradi va Xitoy yarimo‘tkazgich sanoatini ichki harakatlantiruvchi kuchga ega bo‘lgan tezlashish bosqichiga olib chiqadi.

10. Avtonom haydash va past orbitadagi sun’iy yo‘ldoshlar o‘rta va uzoq muddatli o‘sish imkoniyatlarini ochmoqda

Qisqa muddatli aniq AI va iste’mol elektronikasi segmentlaridan tashqari, Goldman Sachs uzoq muddatli o‘sish egri chizig‘iga ega bo‘lgan yangi yo‘nalishlarga ham e’tibor qaratadi. L4 darajadagi avtonom haydash Robotaxi va shahar NOA stsenariylarida bosqichma-bosqich joriy qilinmoqda va bu chiplar, sensorlar va tizim integratsiyasi talabini oshiradi.

Shu bilan birga,past orbitadagi sun’iy yo‘ldoshlar zich uchirish va tijoratlashuvning dastlabki bosqichiga kirdi, aloqa standarti yangilanishi va yangilanish tsikli boshlandi, bu esa o‘rta va uzoq muddatda yangi texnologiya investitsiyasi yo‘nalishiga aylanishi mumkin.