Nadchodzi 2nm! Intel prezentuje trzecią generację procesorów Ultra, zintegrowana grafika pozwala grać w Battlefielda | CES 2026

Od czasu Lunar Lake, Intel wydaje się od dawna nie ogłaszać żadnych przełomowych wiadomości.

Ale cisza nie oznacza bezczynności — właśnie na odbywającej się w Las Vegas konferencji CES 2026 Intela zobaczyliśmy pierwszą po ponad roku wyczekiwaną nowość „niebieskiego obozu” — serię Intel Core Ultra Series 3, należącą do rodziny Panther Lake.

Kluczowe jest to, żejest to pierwszy procesor wykonany w najnowszym procesie technologicznym Intela 18A.

Jak wspomniał serwis ifanr w październikowym artykule po wizycie w fabryce Intela, proces 18A dzięki rozwiązaniom RibbonFET i PowerVia zręcznie rozwiązuje pewne tradycyjne trudności w produkcji procesorów, oferując wzrost gęstości tranzystorów i efektywności energetycznej względem wcześniejszego procesu Intel 3.

Powiązana lektura:

▲ Nowy wafer w technologii 18A

To bezpośrednio przekłada się na główne zalety Core Ultra Series 3. Według Jima Johnsona, wiceprezesa i dyrektora generalnego Działu Komputerów Intela:

W serii 3 skupiamy się na poprawie efektywności energetycznej, zwiększeniu wydajności CPU, wyposażeniu w większy GPUw tej klasie produktów oraz bogatej AI mocy obliczeniowej i kompatybilności z oprogramowaniem dzięki architekturze x86.

Podczas tegorocznych targów CES Intel szczegółowo omówił wzrost wydajności Core Ultra Series 3.

Na przykład najnowszy procesor Intel Core Ultra X9 388H przeznaczony dla urządzeń mobilnych (laptopy), jako najmocniejszy obecnie SKU z serii Core Ultra, posiada 16 rdzeni CPU, 12 rdzeni GPU, wydajność NPU sięga 50 TOPS, a pamięć LPDDR5 może mieć do 96GB —

▲ Obraz | Intel

W porównaniu z procesorem Core Ultra Series 2 opartym na architekturze Lunar Lake, najnowsza seria Panther Lake oferuje do 60% wzrostu wydajności rdzeni.

W połączeniu z nową architekturą rdzeni zaprojektowaną w procesie 18A, zmniejszonym zapotrzebowaniem na napięcie, poprawą wydajności i efektywności na rdzeń,nowe procesory pokazane na CES stają się bardzo odpowiednie do pracy mobilnej, a jednocześnie ich nagrzewanie pozostaje na rozsądnym poziomie.

W ten sposób nowe rdzenie efektywnościowe (E-core) w Core Ultra Series 3 znajdują praktyczne zastosowanie. Według demonstracji Intela na miejscu,nowy procesor podczas odtwarzania strumieniowego 4K zużywa jedynie jedną trzecią energii poprzedniej generacji, co daje szansę na wydłużenie pracy laptopów z „kilku godzin” do „kilku dni”.

Dodatkowo, w ogłoszonych dziś Core Ultra Series 3 X9 i X7, oprócz wyższej wydajności i efektywności energetycznej, zintegrowano także nową kartę graficzną Arc B390 —

Tak, to właśnie ta karta 12Xe, o której krążyły przecieki przed premierą Panther Lake.

Poza 12 rdzeniami Xe GPU, Arc B390 posiada także 12 ulepszonych jednostek śledzenia promieni (Enhanced Ray Tracing Unit) oraz 96 akceleratorów XMX AI, oferując 12 TOPS mocy obliczeniowej GPU AI na jednej zintegrowanej karcie:

▲ Obraz | Intel

Jeśli chodzi o wzrost wydajności, Intel podczas CES ogłosił, że w porównaniu do zintegrowanej karty Arc 140V w Core Ultra 9 288V (Lunar Lake), nowa Arc B390 osiąga 77% wzrost wydajności w grach oraz 53% wzrost wydajności AI.

Ponadto, Arc B390 nie tylko znacznie przewyższa Lunar Lake, ale wyprzedza również konkurencyjną AMD.

Intel twierdzi, że w porównaniu z Radeonem o podobnym poborze mocy i pamięci, Arc B390 oferuje średnio o 70% więcej klatek na sekundę, a w niektórych grach nawet dwukrotnie więcej niż AMD.

▲ Obraz | Youtube @Intel

Dzięki nowej technologii XeSS 3, Intel zintegrował w Arc B390 szereg ulepszonych funkcji graficznych pod wspólną nazwą Modern Rendering.

Obejmuje to lepsze globalne oświetlenie i ray tracing, superszczegółowość oraz zaawansowaną technologię generowania klatek — Multi Frame Generation (MFG).

Według Intela z prezentacji na żywo: nowe karty Arc w serii Panther Lake będą pierwszymi na świecie zintegrowanymi kartami graficznymi, które wspierają generowanie wielu klatek AI od momentu premiery; wraz z XeSS 3 mogągenerować 3 dodatkowe klatki dla każdej klatki renderowanej, co znacząco poprawia wrażenia z gier na laptopach.

▲ Obraz | Youtube @Intel

Na przykład w grze „Battlefield 6”, przy ustawieniu grafiki „Overkill”, dzięki oryginalnej technologii generowania klatek XeSS, średnia liczba klatek wzrasta z 29 FPS do 57 FPS.

Po włączeniu funkcji MFG z XeSS 3, średnia liczba klatek może sięgnąć około 150 FPS (w niektórych scenach prawie 200 FPS), a obraz generowany w proporcji 1:3 praktycznie nie ma negatywnego wpływu na jakość — jest bardzo użyteczny.

Takie osiągi są już imponujące dla ultrabooków, ale co ciekawe, tegoroczne ambicje Intela nie ograniczają się tylko do ultrabooków.

Intel zapowiedział, że we współpracy z partnerami wprowadzi w tym roku seriękonsol do gier opartych na energooszczędnej platformie x86:

Wygląda na to, że wejście Steam nie zakończyło wojny konsol, lecz przeniosło pole bitwy z klasycznej trójki producentów konsol na PC x86.

Szkoda jednak, że Intel nie ujawnił dokładniejszej mapy drogowej dla konsol opartych na Panther Lake i karcie Arc B390, ale z partnerów pokazanych podczas keynote można przypuszczać, żeIntel zakłada dalej konsole z Windowsem jako systemem bazowym, bez stosowania systemów niestandardowych.

Być może dzięki połączeniu 18A, klastrów rdzeni Series 3 i karty Arc, śmiertelny problem braku trybu czuwania w konsolach z Windowsem zostanie rozwiązany, a urządzenia, które były zdominowane przez SteamDeck, wreszcie doczekają się własnej świetności.

▲ Obraz | TheVerge

Ponadto, w zakresie AI PC, Intel również ogłosił wiele nowych strategii i koncepcji.

Jeśli chodzi o linię produktów Panther Lake, Intel podkreślił podczas konferencji teorię „edge computing”, stawiając na „kooperację edge-cloud”, co przynosi Core Ultra Series 3 znaczące ulepszenia w lokalnej mocy AI.

Na przykład oprócz ulepszonej mocy AI w nowych Core Ultra X9, X7 i Ultra 5, Intel ogłosił na CES przyspieszenie tempa wprowadzania produktów w technologii 18A na rynek edge computing,stawiając na wsparcie dla ekstremalnych temperatur, niezawodność i długą żywotność jako główne założenia projektowe.

Obecnie rodzina produktów Intel Core Ultra Series 3 może być szeroko stosowana na różnych platformach sprzętowych.

Dzięki elastycznej liczbie rdzeni, pojemności pamięci orazwysokiemu poziomowi modularności podziału die, Intel ogłasza, że „ponad 200 partnerów może znaleźć odpowiednią konfigurację”, a Panther Lake będzie najpowszechniej stosowaną i globalnie dostępną platformą AI PC w historii Intela:

Jeśli chodzi o kwestię terminu wprowadzenia na rynek, która najbardziej interesuje konsumentów, seria Core Ultra Series 3 już weszła w fazę produkcji masowej,pierwsze produkty konsumenckie z nową generacją procesorów pojawią się w sprzedaży już 6 stycznia, a przez cały rok 2026 będą wprowadzane kolejne nowości.

W rzeczywistości już na miejscu podczas konferencji mogliśmy zobaczyć wiele produktów z serii Ultra Series 3, np. dwuekranowy laptop ROG Fantom 16 czy serię Dell XPS, która w zeszłym roku miała zostać wycofana, a w tym roku wraca na rynek z sukcesem:

——Trzeba przyznać, że chociaż podwyżki cen pamięci pod koniec 2025 roku wstrząsnęły rynkiem komputerów i skutki tego trwają do dziś,

to atrakcyjność Panther Lake daje branży PC na 2026 rok powody do optymizmu.

Autor: Ma Fuyiao