Goldman Sachs blickt auf die Technologietrends im Großraum China 2026: ASIC wird zum Kernelement für das Wachstum von AI-Servern, optische Module gehen in Richtung 1,6T, die Apple-Lieferkette führt bei Smartphones...

Kürzlich veröffentlichte Goldman Sachs den Forschungsbericht „Ausblick für die Technologiebranche in Großchina 2026“. Der Bericht befasst sich systematisch mit den drei Hauptthemen Aufrüstung der KI-Infrastruktur, Innovationen bei der Form von Unterhaltungselektronik und Lokalisierung von Halbleitern und stellt die zehn wichtigsten Technologietrends für 2026 vor. Er hebt hervor, dass die zunehmende Durchdringungsrate von ASIC-KI-Servern und Veränderungen bei der iPhone-Form die wichtigsten Wachstumstreiber der industriellen Wertschöpfungskette sein werden.

Goldman Sachs ist der Ansicht, dass die Technologiebranche im Jahr 2026 eine deutliche strukturelle Differenzierung aufweisen wird: KI-bezogene Infrastruktur, fortschrittliche Halbleiter und die Apple-Lieferkette dürften ein mittel- bis hohes Wachstum aufrechterhalten, während traditionelle PCs, bestimmte Telekommunikations- und Packaging/Testing-Segmente mit Wachstumsverlangsamung konfrontiert sind. Investitionschancen ergeben sich eher aus Segmenten mit Angebot-Nachfrage-Ungleichgewichten als aus dem gesamten Branchen-Beta.

Im Großraum China liegt der Fokus von Goldman Sachs auf KI-Servern, optischen Modulen, Kühlung, fortschrittlichen Leiterplatten (PCB), Halbleitergeräten und -materialien sowie auf der High-End-Smartphone-Lieferkette rund um das faltbare iPhone. Gleichzeitig bleibt die Einschätzung für führende Unternehmen mit technologischen Barrieren und Skalenvorteilen positiv.

I. KI-Server treten in eine Phase der Plattformdiversifikation ein, ASIC wird zum Wachstumskern

Goldman Sachs geht davon aus, dass sich KI-Server im Jahr 2026 von einer reinen GPU-Dominanz zu einer parallelen Entwicklung von GPU und ASIC bewegen werden. Mit den steigenden Anforderungen von Cloud-Anbietern und großen Tech-Unternehmen an Recheneffizienz, Energieverbrauch und Gesamtbetriebskosten werden die Vorteile von ASIC-Lösungen in speziellen Trainings- und Inferenzszenarien immer deutlicher.

Im Bericht heißt es, dass bis 2026 die Durchdringung von ASIC in KI-Servern deutlich steigen wird, während die Auslieferungen von Rack-Level-KI-Servern rasant wachsen und die Server-Architektur in Richtung höhere Integration und höhere Leistungsdichte entwickelt wird. Diese Entwicklung steigert nicht nur den Wert einzelner Maschinen, sondern erhöht auch die Anforderungen an Hochgeschwindigkeitsverbindungen, Kühlung und Stromversorgungssysteme erheblich.

II. Hochgeschwindigkeits-Optik entwickelt sich weiter, 800G bis 1,6T als klarer Trend

Vor dem Hintergrund der stetig wachsenden Rechenleistung wird die Konnektivität innerhalb und zwischen Rechenzentren zum entscheidenden Faktor für die Effizienz von KI-Clustern. Goldman Sachs betont, dassKI-Server von der Node- zur Rack- und Cluster-Ebene expandieren, wodurch die Anforderungen an Bandbreite, Latenz und Energieverbrauch steigen und die Netzwerkarchitektur von 400G auf 800G und sogar 1,6T aufgerüstet wird.

Gleichzeitig reifen neue Technologien wie Siliziumphotonik und CPO allmählich, was die Grundlage für die Expansion von Hochgeschwindigkeits-Optikmodulen im Jahr 2026 legt. Optische Konnektivität hat sich von einem „Begleitsegment“ zu einem Kernelement der KI-Infrastruktur entwickelt.

III. Technologischer Fortschritt bei Kühlsystemen, Flüssigkeitskühlung nimmt weiter zu

Mit dem kontinuierlichen Anstieg von Leistungsaufnahme und Rechendichte einzelner Geräte stoßen herkömmliche Luftkühlungslösungen an physikalische Grenzen. Goldman Sachs erwartet, dassim Jahr 2026 der Anteil von Flüssigkeitskühlungslösungen in ASIC-KI-Servern deutlich steigt und sich von lokalen Anwendungen zu systematischen Gesamtlösungen entwickelt.

Flüssigkeitskühlung verbessert nicht nur die Kühlleistung, sondern stellt auch höhere Anforderungen an Maschinenstruktur, Stromversorgung und Wartung, sodass das Kühlsystem von einem Kostenfaktor zu einer technologischen Barriere wird. Dies führt zu einer systematischen Wertsteigerung der serverbezogenen Kühlsegmente.

IV. Stabilisierung der ODM-Landschaft bei Servern, Plattformkompetenz entscheidet über langfristige Wettbewerbsfähigkeit

Die zunehmende Komplexität von KI-Servern führt dazu, dass Kunden stärker auf ODM-Hersteller angewiesen sind. Goldman Sachs ist der Ansicht, dass künftige Wettbewerbsvorteile nicht mehr aus reiner Kostenkontrolle, sondern aus der Fähigkeit zur Multi-Chip-Plattformanpassung, schnellen Lieferung und Kapazitätsaufbau vor geopolitischem Hintergrund resultieren.

Führende ODMs mit fortschrittlichen Fertigungskapazitäten und langjähriger Serviceerfahrung für Cloud-Anbieter werden weiterhin den Großteil der KI-Serveraufträge erhalten, während der Spielraum für kleine und mittlere Hersteller eingeschränkt ist. Die Branchenkonzentration dürfte weiter zunehmen.

V. Wachstumstreiber der PC-Branche verlieren an Kraft, strukturelle Differenzierung verschärft sich

Goldman Sachs erwartet, dass der globale PC-Markt 2026 insgesamt weiterhin unter Wachstumsdruck steht. Die zuvor durch Pandemie und Betriebssystemwechsel ausgelöste Erneuerungswelle läuft allmählich aus, während steigende Speicherpreise die Endnachfrage dämpfen.

Das Konzept des AI-PCs sorgt zwar für differenzierte Funktionen, hat aber nur einen moderaten Einfluss auf die Gesamtabsatzzahlen.Vor diesem Hintergrund zeigen führende Hersteller mit Markenstärke, Skaleneffekten und starker Vertriebskontrolle eine größere Ertragsresilienz, während das Niedrigpreis- und White-Label-Segment stärker unter Druck gerät.

VI. iPhone tritt in kontinuierlichen Innovationszyklus ein, Faltmodelle als Schlüsselvariable

Goldman Sachs sieht die Veränderung der iPhone-Form als einen der wichtigsten Katalysatoren im Bereich Unterhaltungselektronik 2026. Von Ultradünn-Designs über faltbare Formen bis zu Jubiläumsmodellen könnten kontinuierliche Innovationen bei Aussehen und Struktur die Wechsellogik der Nutzer neu gestalten.

Die Erfahrung zeigt: Bei signifikanten Formänderungen des iPhones steigt die Wechselnachfrage deutlich. Das faltbare iPhone erhöht nicht nur den Produktpreis, sondern stellt auch höhere Anforderungen an Display, Strukturteile, Akkus und Präzisionsfertigung. Goldman Sachs erwartet, dassim Basisszenario faltbare iPhones zu einem deutlichen Wachstum bei High-End-Komponenten und Präzisionsfertigung führen werden.

VII. Sanfte Erholung des Smartphone-Marktes, High-End- und KI-Funktionen treiben Upgrades

Insgesamt ist es unwahrscheinlich, dass die Smartphone-Auslieferungen in eine Phase hohen Wachstums zurückkehren, aber die Produktstruktur ändert sich grundlegend. Goldman Sachs sieht das Wachstum vor allem im steigenden Anteil von High-End-Modellen und der Verbreitung von Faltbildschirmen.

Gleichzeitig verändert die Stärkung der lokalen KI-Fähigkeiten die Nutzererfahrung:Das KI-Smartphone ist nicht mehr nur ein Hardware-Upgrade, sondern bietet systematische Optimierungen in den Bereichen Imaging, Interaktion und Effizienz, was die Nutzerbindung und Produktlebensdauer erhöht und damit die Nachfrage nach High-End-Produkten unterstützt.

VIII. Engpässe bei High-End-PCBs und CCL, KI treibt langfristige Prosperität

KI-Server und High-End-Konsumgüter stellen immer höhere Anforderungen an PCB und Laminat (CCL), sodass die Kapazitätserweiterung im High-End-Bereich deutlich hinter dem Nachfrageschub zurückbleibt. Goldman Sachs stellt fest, dass mit dem Übergang der Materialklassen von M7/M8 zu noch anspruchsvolleren Standards die Kapazitätserweiterung sowohl technologischen als auch kapitalbezogenen Einschränkungen unterliegt. Begrenztes Angebot bei anhaltend hoher Nachfrage verleiht der High-End-PCB- und CCL-Industrie starke Verhandlungsmacht, sodass mittelfristig Preis- und Ertragssteigerungen möglich sind.

IX. Chinesische Halbleiter treten in die Beschleunigungsphase ein, Synergie zwischen KI und Lokalisierung

Goldman Sachs bewertet die Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie als strukturelle Verbesserung. Mit der Ausweitung der KI-Berechnung von der Cloud auf Edge- und Industrieanwendungen steigt der Bedarf des heimischen Markts an Rechen-, Speicher- und unterstützenden Chips, was ein realeres und nachhaltigeres Anwendungsszenario für inländische Halbleiterunternehmen schafft.

Gleichzeitig sorgt die Überlegung zu Lieferkettensicherheit und Kosteneffizienz dafür, dass nachgelagerte Kunden eine deutlich höhere Akzeptanz für inländische Chips, Geräte und Materialien zeigen. Goldman Sachs ist der Meinung, dasssich diese Veränderung von einer „politischen Triebkraft“ allmählich zu einer „wirtschaftlichen Triebkraft“ entwickelt, der Auftragsverifizierungsprozess beschleunigt wird und so ein positiver Zyklus bei Verfahren, Ausbeute und Produktiteration für inländische Anbieter entsteht, wodurch die chinesische Halbleiterindustrie in eine Phase mit größerer Eigenmotivation eintritt.

X. Autonomes Fahren und Low-Earth-Orbit-Satelliten eröffnen mittel- bis langfristige Wachstumsperspektiven

Neben den kurzfristig sehr sicheren Bereichen KI und Unterhaltungselektronik beobachtet Goldman Sachs auch aufstrebende Felder mit langfristigen Wachstumsperspektiven. Die allmähliche Umsetzung von autonomem Fahren auf L4-Niveau im Robotaxi- und urbanen NOA-Bereich wird weiterhin die Nachfrage nach Chips, Sensoren und Systemintegration antreiben.

Gleichzeitigtreten Low-Earth-Orbit-Satelliten in eine Phase intensiver Starts und beginnender Kommerzialisierung ein. Mit dem Start des Upgrades der Kommunikationsstandards und neuer Erneuerungszyklen könnte daraus mittelfristig ein neuer Hauptstrang für Technologieinvestitionen entstehen.